Estos días se ha empezado a especular con la nueva Playstation. No obstante, parece ser que hay un pequeño conflicto con cómo se suelen manejar los nombres en clave de los SoC de AMD, dando como conclusión que se trata de las especificaciones técnicas de la nueva bestia de Xbox. Una consola que podría estar barajándose para 2026, incluso 2027, según las especulaciones del nuevo plan de Xbox de abordar su 25º aniversario y plantear una estrategia como la que abordó con Xbox 360, anticipándose un año a la lógica del relevo de generación.
El insider Kepler, ha advertido que los nombres en clave de AMD para Sony suelen usar nombres de Shakespeare, de forma que la información que se ha venido empleando para alimentar la especulación de la Playstation 6, realmente, sería el hardware que estarían diseñando para Xbox. Una respuesta contundente sobre la filtración que llegaría en un vídeo y expondría un hardware que sería superior a la potencia de una RTX 4090 y duplicaría en potencia bruta a la actual Playstation 5 Pro.
La filtración de un nuevo hardware de AMD podría anticipar cómo será la nueva bestia de Xbox
Según Kepler, el nombre en clave Magnus sería el que se relaciona con el proyecto que AMD y Microsoft estarían planeando para la siguiente generación de hardwares de Xbox. Ahora bien, los momentos no parecen adecuados, por que una de las cuestiones que estaba surgiendo como debate problemático es que las especificaciones subirían mucho el coste de este hardware. En un momento donde la inflación está jugando malas pasadas, buscar anticiparse con un hardware digno de la siguiente generación podría suponer un desembolso realmente abrumador. Las estimaciones, ahora mismo, apuntarían a una consola con precio que podría ir de los 700 a los 1000€. Pero es complicado anticiparse a esto dadas las circunstancias, ya que la tecnología que se descubre para la nueva bestia de Xbox escapa a la lógica del mercado actual.
Especificaciones técnicas del nuevo hardware de AMD
- CPU híbrida: 3 núcleos Zen6 + 8 núcleos Zen6c (variantes optimizadas para diferentes cargas de trabajo).
- GPU integrada con 80 CUs: buscando alcanzar los 4K con altas tasas de frames y trazado de rayos
- Caché L3: 12MB, que es poco para estándares actuales pero ofrece velocidad de acceso inmediata a datos.
- Bus de 384 bits: ancho de banda muy elevado, mejora el rendimiento en transferencia de datos.
- Diseño chiplet: los componentes están separados en módulos para mejorar eficiencia y fabricación.
- Fabricación en TSMC a 3nm: proceso de vanguardia que indica alto rendimiento y eficiencia energética.
Si desgranamos esta lista de especificaciones, en el corazón de la CPU encontramos una configuración heterogénea de tres núcleos basados en la microarquitectura Zen6 junto a ocho núcleos Zen6c, una iteración más ligera y eficiente pensada para tareas de fondo o procesos menos exigentes. Esta combinación permite repartir de manera dinámica la carga de trabajo, donde las operaciones críticas y de baja latencia se dirigen a los núcleos Zen6 “de alto rendimiento”, mientras que las tareas en segundo plano se encargan a los Zen6c, equilibrando así velocidad y eficiencia energética.
Para acelerar el acceso a datos críticos, el SoC integra 12 MB de caché L3 compartida. Aunque 12 MB puede parecer modesto frente a los estándares de ciertas CPU de escritorio, en el contexto de una consola resulta suficiente para mantener un gran flujo de información cerca de los núcleos, reduciendo drásticamente los cuellos de botella al acceder a la memoria principal. Esta caché de nivel 3 actúa como un almacén intermedio ultrarrápido, sirviendo datos a los núcleos casi al instante y mejorando la fluidez en texturización y cálculos complejos de la inteligencia artificial integrada en los juegos.
La parte gráfica se apoya en una potente GPU interna con 80 unidades de computación (CUs). Esa cifra sitúa el rendimiento teórico en niveles capaces de rivalizar con tarjetas gráficas discretas de gama media-alta, haciendo posible el trazado de rayos en tiempo real a 4K y framerates elevados en títulos optimizados. Al integrarse en el mismo troquel que la CPU, la GPU aprovecha el ancho de banda interno y la latencia mínima del bus unificado, lo que redunda en tiempos de carga y switches de contexto gráficos casi instantáneos.
El subsistema de memoria se comunica a través de un bus de 384 bits, una anchura considerable que dobla o incluso triplica la de muchas APU anteriores. Junto con el diseño chiplet —en el que CPU, GPU y controladores de memoria residen en módulos separados dentro de un mismo paquete—, y la puesta en fábrica mediante el proceso de 3 nm de TSMC, el SoC alcanza un equilibrio óptimo entre rendimiento bruto, eficiencia térmica y costes de producción.
Analizando este hardware, parece evidente que AMD mantiene su lucha por conseguir un hardware que sea capaz de sostener resoluciones 4K nativas con trazado de rayos, cargas ultrarrápidas y un salto generacional tangible en la fidelidad gráfica y la respuesta de los juegos. Cierto es que no se habla del sistema de almacenamiento, que se presume que se empleará la última tecnología de SSD, así como la evolución del software que debe hacer capaz que toda esta potencia en bruto sea eficiente para la ejecución de juegos.
Y como hemos advertido, el mayor problema ahora mismo es que todas estas prestaciones avanzadas sugieren un coste de producción elevado. No obstante, lejos de ahondar en que pueda suponer un precio de venta al público significativamente superior al de la generación actual, las sinergias de AMD y Microsoft tal vez amortigüen parte de ese sobrecoste final. Y es que siempre pasa lo mismo con estas cosas, cuando se desarrolla algo nuevo, hasta que no entra en producción, no se puede saber el precio real que puede suponer este hardware. ¿Qué te parecen las especificaciones de la nueva bestia de Xbox?¿Crees que el precio romperá las barreras establecidas?
